最新訊息

面對生成式 AI 帶動的算力激增與地緣政治競局，全球半導體產業正加速邁入新一輪技術與市場洗牌。
台灣顯示器及光電產業憑藉先進製程、玻璃基板及大面積封裝利基，正迎來跨界切入先進封裝與次世代系統整合的關鍵轉折點！  
 
TPSA材料委員會、國際交流委員會、場域應用委員會，特攜手規劃「跨界佈局：從全球半導體競合看 AI 算力、CPO 與台灣產業供應鏈韌性」線上研討會活動。
邀請資策會 MIC、工研院產科所等前線調研專家，深度拆解 AI 驅動半導體競合、SEMICON 2026 CPO 量產落地、歐洲科技市場新版圖，並解密「台灣顯示器產業供應鏈韌性診斷」年度實測成果，為企業布局未來提供最堅實的戰略參考。
 
誠摯邀請會員夥伴，免費報名參加！
 
【活動資訊】
活動主題：跨界佈局：從全球半導體競合看 AI 算力、CPO 與台灣產業供應鏈韌性  
活動時間：2026 年 10 月 15 日（四）13:30 – 15:35
報名連結：請點此報名   會議連結後送
 
【精選議程】
13:30 - 14:00｜AI趨動先進技術：全球半導體產業之競合與趨勢(暫)   主講人：資策會產業情報研究所 鄭凱安 產業顧問兼組長  
14:00 - 14:30｜SEMICON Taiwan 2026觀察：CPO由技術突破走向系統級量產整合/工研院產科國際所 黃尹研究員  
14:30 - 14:50｜台灣顯示器產業供應鏈韌性診斷/工研院服科中心 黃幼芯 管理師
15:50 - 15:35｜科技產業在歐洲市場的趨勢與觀察/工研院產科國際所 劉美君分析師
 
【活動窗口】TPSA 秘書處 劉崇卉 Rita電話：03-5910090