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感謝TPSA會員好友對八月份CPO大師開講的熱烈響應，本場延續「雙大師」架構，特別力邀深耕矽光子元件多年的中山大學 洪勇智 教授，以及光互連整合實戰先驅光循科技 方彥翔 營運長，從「晶片元件與封測條件」貫穿至「光互連異質整合挑戰」，帶領會員深度解析 CPO 落地封裝的關鍵技術盲點！
 
【活動資訊】
※活動名稱： CPO光電封裝技術與產業升級 大師開講-系列2
※活動時間： 2026 年 10 月 16 日（五）13:00 - 17:00
※活動地點： 竹東工研院 64 館 B104 室（新竹縣竹東鎮中興路四段 195 號）
※報名資格： TPSA 會員公司免費參加，額滿為止
 
👉 [點此立即線上報名]
 
【議程安排】
13:00 - 15:00｜講題：矽光子元件特性如何影響後段封裝、模組與測試條件
主講人： 國立中山大學 洪勇智 教授
重點聚焦： 解析波導、調變器等光電元件特性，如何直接轉化為後段封裝對位、公差、熱管理與量測測試的關鍵條件。
 
15:00 - 17:00｜講題：光互連異質整合挑戰
主講人： 光循科技 方彥翔 營運長
重點聚焦： 針對多晶片/光電異質整合的製程瓶頸、微光學組裝及高速傳輸架構挑戰進行深度實務剖析。
 
提醒：
1. 前一場次席位迅速額滿，為確保會員權益，請儘早完成報名。
2. 本活動僅開放會員免費參加，非會員費用5000元/人，可折抵入會費，歡迎儘早入會!
3. 本系列大師開講壓軸場（系列 3）預計於 12 月辦理，敬請持續鎖定協會最新消息！